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波峰焊預熱的作用，預熱溫度在90－130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預熱溫度參考下表。參考時一定要結合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后進行設置。預熱時間由傳送帶速度來控制。

選擇性波峰焊接工藝其焊接原理與錫焊相同，現(xiàn)把工藝參數(shù)選擇簡介如下：

（1）焊接溫度，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點發(fā)暗，拉尖嚴重。溫度太高會嚴重影響元件質量及印制導線的附著強度。

（2）焊接速度或時間一般為0.6-1米/分，根據(jù)材料和焊接溫度適當調節(jié)，它與印制面積大小、放置傾斜角度有關。速度太慢，元件易過熱，印制板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。

（3）“吃錫”深度一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當焊點易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。

（4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當可減小焊料對焊接面的壓應力，減少或避免產生拉尖和錫瘤。

與錫焊相比，選擇性波峰焊的優(yōu)點

（1）提高了焊接的可靠性。

（2）插件焊接質量一致性好，這是由焊接材料與工藝相同所致。

（3）生產效率會高，操作簡便。

在選擇波峰焊設備時，必須要考慮各個系統(tǒng)的MTBF(平均無故障時間）及其MTTR（平均修理時間）。如果一個系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺式檢修門而具有較高的易維護性，就可達到較低的MTTR。類似地，t型焊，考慮一下減少焊錫模塊的維護和減少助焊劑涂敷裝置的維護也可以取得較短的維護時間。

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰  ，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊焊接前預備

檢查待焊 PCB(該 PCB 已經過涂敷貼片膠、SMC/SMD 貼片、膠 固化并完畢 THC 插裝工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大規(guī)范的槽和孔也使用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到 PCB 的上外表。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

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